JAPAN PACK 2023

2023年10月3日（火）～6日の4日間、東京ビッグサイト東展示場に於いて、包装業界の主要展示会『JAPAN PACK 2023』が開催されます。今年は400以上の出展者が、生産現場の自動化・効率化、持続可能な社会への対応、安全安心の実現、市場の拡大等のさまざまな課題を解決するためのソリューションを展示し、情報を提供します。

JAPAN PACKウェブサイト

来場者は、包装業界の今後のトレンドや、課題の解決策について、各方面からの情報が得られます。出展者による展示やデモンストレーションの他、包装及び関連業界の専門家による講演会・セミナーなども会期中開催されます。

ご来場には事前登録が必要です。こちらのページよりご登録の上、ご来場ください。

ピルツジャパンは以下の要領で出展します。

ピルツジャパンは「安全安心の実現」のためのソリューションを中心に展示します。段ボール製函機の段ボール供給部の安全対策や、機械への不正アクセスを防ぐ新製品など、幅広い製品を紹介します。包装機向けのセーフティとセキュリティに対応するソリューションをお探しの方は、ぜひご来場ください。

包装機のための安全・セキュリティソリューションの詳細

現地では製品のデモンストレーションも行い、機能や使い方を説明します。説明員との面談のお申込みも可能です。気になる製品や御社での課題解決についてご相談がある方は、以下のお申込みフォームより無料の面談をお申し込みください。お申込み受領後、弊社より日時などについてご連絡させていただきます。みなさまのご来場をお待ちしております。