Sur le thème « Solutions d’automatismes flexibles pour la sécurité et la sûreté », Pilz présentera lors du salon Interpack 2023, un événement incontournable pour l’industrie du packaging, des composants et des systèmes pour tous les domaines, que ce soit l’emballage primaire, secondaire ou tertiaire. L’usine intelligente permettra de faire l’expérience de l’emballage 4.0 : sur le stand, les produits seront personnalisés à l’unité.
Du capteur à l’entraînement en passant par le système de commande, tous les produits de Pilz sont utilisés en réseau. De plus, nous présenterons de nouvelles solutions, telles que le chargement de cartons et la protection des protecteurs mobiles en toute sécurité, ou encore la gestion des identités et des accès. Notre offre est complétée par des packages complets de prestations de services. Nous espérons que vous serez EMBALLÉS !
Laissez-vous inspirer !
Lieu
COMPONENTS – SPECIAL TRADE FAIR BY INTERPACK 2023
Messe Düsseldorf (Allemagne)
